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          高壓瓷片電容
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          薄膜電容焊合的要求有哪些

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          人氣:-發表時間:2021-05-20 17:25【

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          薄膜電容器具有優良的特性,它是一種性能優越的電容器,用于高頻濾波、高頻旁路、一階或二階濾波電路。很多小伙伴都問,為什么薄膜電容會有損耗呢?薄膜電容所產生的損耗,其實跟焊合也有關系。薄膜電容在焊合中需要注意什么呢,本文跟小編了解下。

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          焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上,它也是產生高頻損耗的主要部位焊合后應符合以下要求:

          1)根據要求選取電容器外引出線,引出線外露長度要符合要求;

          2)引出線焊合部位要適當,要焊合到電容器芯子端面高度的23處,引出線偏離中間要小于0.5mm;

          3)引出線應平直、端正、牢固,不能有虛焊和焊糊現象;

          4)引出線要能承受1kg以上的拉力;

          由此可見我們選擇有生產經驗的薄膜電容廠家很重要,好的薄膜電容廠家可以減少很多問題。選擇薄膜電容廠家避免一些小作坊,質量難以保證,也會影響使用的目的。采購電容器時一定要多做功課,避免踩雷。

          JEC薄膜電容廠家型號齊全,尺寸可以定制。智旭電子安規電容廠家,已經通過ISO9001:2015質量管理體系認證;安規電容器(X電容及Y電容),壓敏電阻器通過各國認證,陶瓷電容器,薄膜電容器均符合環保指標。

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